連接器是使導體（線）與適當的配對元件（jiàn）連接，實現電路接通和（hé）斷開的機電元件。消費電子類連接器（qì）：JST, AMP, MOLEX, JAM, I-PEX 汽車類電子連接（jiē）器：JST，SUMOTOMO，YAZAKI，FCI，KET/KUM。自從1930年UHF 係列（liè）連接器出現至今（jīn），射頻同軸連接器發展的曆史僅有短短（duǎn）的幾十年，但因其具備良好的寬帶傳輸特性及多種方便（biàn）的（de）連（lián）接方式，使其在通信設備、武器係統、儀器儀表及（jí）家電產品中的運用越來越廣（guǎng）泛。隨著整機係統的不斷發展和生產工藝（yì）技術的不斷進（jìn）步，射（shè）頻同軸連接（jiē）器也（yě）在不斷發展（zhǎn），新的品種層出不窮。通過對國（guó）外部分專業雜誌有關信息的分析整理，結合本人（rén）多年（nián）從事連接器產品設計開發的經驗，認為在（zài）今後一段時間裏射頻（pín）同軸連（lián）接器將會向以下（xià）幾個方（fāng）向發（fā）展：
　　
　　一、小型化、微型化
　　
　　整機係統的小型化不僅能使整機實現多功能、便攜等特點，而且（qiě）能大（dà）幅（fú）度降（jiàng）低（dī）材料成本、運輸成本及自身能耗，尤其對航空航天產品，還能（néng）大幅度降低發射成本（běn）。元器件的（de）小型化、微型化是整機係統小型化的前題，隻有采用小型化（huà）元器件，才能實現高密度安裝，才能節省出更多的空間
　　
　　前些年出（chū）現的（de）SSMB 係列射頻同軸（zhóu）連接器產品因其具有（yǒu）小巧、緊（jǐn）湊的結構和快速插拔的連接特性，被大量用於便（biàn）攜式電台（tái）、導彈（dàn）等軍事產品中；近幾年又出現了1.0/2.3（SAA）自鎖式（shì）連接器及MMCX、SMP（2.4mm 插入式連接器）等（děng）連（lián）接器新品種，均為小型化、微型化產品，廣（guǎng）泛用於新一代通信（xìn）設備當中。這些產品均能實現很高的安裝密度，以MMCX 係列連接器與大家非（fēi）常熟悉的SMA 係列產品做比較，其印製板直式插座的（de）實際占用麵積分別（bié）為3.5×3.5=12.25mm2和0.25π×9.32=68.4mm2（其中9.3為SMA 螺套的包絡（luò）外徑）。
　　
　　二、高頻（pín）率（lǜ）
　　
　　為了得到更寬的信道空間、實現更高的數據（jù）傳輸速率，整機係統工作頻率（lǜ）在不斷提高。武漢郵電科學院研製的（de）新（xīn）一代光端機中部分同軸傳輸微（wēi）波信號頻率（lǜ）已達12GHz 以上（shàng），軍用通（tōng）訊係統工（gōng）作頻率更（gèng）是（shì）早已跨入毫米波段，國內（nèi）武器係統的研究也早已從8mm 波段轉向了3mm 波段。目前國（guó）家（jiā）正在著手研製頻率上限高達50~110GHz 的毫米波射（shè）頻同軸連接器。
　　
　　美國的HP 公司早在九十年代初就推出了頻率高達110GHz 的（de）1.0mm 射頻同軸連接器，並在其微波測試儀器（qì）中有小批（pī）量應用（yòng）；其它國際（jì）知名（míng）的大公司也都（dōu）有不同品種的毫米波射頻同軸連接器推（tuī）出，如AMP 公司的APC2.4、APC3.5係列，OMNI 公司的OSSP 係（xì）列及SMP（普通型0~26.5GHz,精（jīng）密型0~40GHz）係列、K 係列、V 係列（1.85mm）等等，其中3.5mm、2.4mm、K 型及SMP 係列均已形成大批量生產，廣泛用於通信設備、測試儀器及武器係統中。
　　
　　三、表（biǎo）麵貼裝
　　
　　在SMT（表麵貼（tiē）裝）技術出現的短短十幾年來（lái），整機行業裝配（pèi）自動化程度顯著提高，產品成本大幅度降（jiàng）低（dī），這也促使元器（qì）件行業從（cóng）傳統的管腳式封裝向片式化（huà）表麵貼裝器件（SMD）過渡，SMD 的出現也被稱做是電（diàn）子學的第四次革命。據Fleck Research 統計，2000年（nián）全球片式化表（biǎo）麵貼裝元器件產量達（dá）7000億隻（zhī），占元器件總產量的70%。
　　
　　MSN: JasON Ji LOL目前，很多係列的低頻表麵貼（tiē）裝印製（zhì）板連接（jiē）器已（yǐ）開（kāi）始（shǐ）大量生（shēng）產（chǎn）使用，而表麵貼（tiē）裝射頻同軸連接器因（yīn）其結構及工作狀（zhuàng）態下受力等特殊要求，僅在手機等用戶終端產品中有批（pī）量使用，生產廠家也相當有限。但隨（suí）著SMT 技術的不斷發展，表麵貼裝（zhuāng）將會成（chéng）為小（xiǎo）型連接器與微（wēi）帶、印製板連接（jiē）的主流方式。

四、多功能化
　　
　　多功能化是元器件的一個發展方向，射頻同軸連接器也不例外。新型的連接器除（chú）了起電連接的作用以外，還（hái）兼有濾波、移相（xiàng）、衰減（jiǎn）、檢波、混頻等功能。帶有濾波功能的DC Block 射頻同軸（zhóu）連接器在國外許多整機係統中已有大（dà）量使用；SMD 係列的（de）衰減、檢波連接器在國（guó）內配線架設備中已有大量使用（yòng）；1/4波長帶（dài）通防雷連接器亦是在天饋係統中被大量使用的新型多功能（néng）連接器（qì）。
　　
　　多功能射頻同軸連接器的使用能夠最大限（xiàn）度地簡化（huà）整機設備結構，提高係統抗幹擾能力（lì），今後幾年中將會有更（gèng）多品種的（de）多功（gōng）能射頻（pín）同軸連接器被開發（fā）使用。
　　
　　五、高性能、大功率
　　
　　為適應信息高速公路的發展需要，通（tōng）信設備要求達（dá）到高傳輸速率（lǜ）、高信噪比，這就需要係統中（zhōng）各種元器件均（jun1）達到很高的電氣性能（néng）指標。新一代通信係統大功率、多信道傳輸的特點（diǎn）又對射頻同軸連接器（qì）EMC（電磁幹（gàn）擾）性能指標提出了新的要求，國際電工委員會（IEC）已製訂了同軸連接器“無源交調（diào）”性能指標的測試標準（zhǔn），該項指標將成為大功率射頻同軸連接器的基（jī）本電性能指標（biāo）。
　　
　　總之，射頻同軸連接器（qì）將隨著（zhe）整機係（xì）統的（de）發展而迅速發展，並在更多領域替代波導（dǎo）及其它微波器件（jiàn），成為微波傳輸領（lǐng）域不可缺少的關鍵元器件。