電連接器市場（chǎng）需求近年來保持了高速增長，新技術、新材料的出現也極大推動了行業應用（yòng）水（shuǐ）平的（de）提高。其主要趨勢是：
    一是電（diàn）連接器（航空插頭）體積與外形（xíng）尺寸微（wēi）小化和片式化，例如市（shì）場上出現了高度要低到 1.0mm ～ 1.5mm 的 2.5Gb/s 及 5.0Gb/s 無線（xiàn）產品 連接器（qì） 、光纖連接器 、寬帶連接器 以及細間距連接器 ( 間距為 1.27mm 、 1.0mm 、 0.8mm 、 0.5mm 、 0.4mm 、 0.3mm) 。

    二是電連接器（航空插頭）在圓（yuán）筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲麵（miàn）線簧插孔 連接器 中普遍采用壓配合接（jiē）觸件技術，大（dà）大提高了連接器（qì）的可靠（kào）性，保證了信號傳遞的高保真性。

    三是電連接器（航空插頭（tóu））半導體芯片技術正（zhèng）成為各級互連中連接器發展的技術驅動（dòng）力。例如，伴隨 0.5mm 間距芯（xīn）片封裝迅速向 0.25mm 間（jiān）距發展（zhǎn），使 I 級互連（lián） (IC 器件內部 ) 和 Ⅱ 級（jí）互連（lián） ( 器件與（yǔ）板的互連 ) 的器件引腳數由數百線達數千線。

    四是（shì）電連接器（航空插頭）盲配技術使連（lián）接器構成了（le）新的連接產品，即推入式連（lián）接器，它主要用於係統級互連。它的最大優點是不需要（yào）電纜，安裝（zhuāng）拆卸簡單，便（biàn）於現場更換，插合速度快，分離（lí）平滑穩定，可獲得良好的高頻特性，適用於（yú）宇宙飛船。

    五是電連接（jiē）器（航空插頭）組裝技術由插入式（shì）安裝技術 (THT) 向表麵貼裝 (SMT) 技術發展（zhǎn），進而向微組裝 (MPT) 技術發展。積（jī）極采用微機電係統 (MEMS) 是提高連接器（qì）技術（shù）及性價比的動力（lì）源泉。

    在開關方麵， 開關將向小（xiǎo）型化、薄型化、片式化、複合化、多（duō）功能、高精度、長（zhǎng）壽命方向發展，而且（qiě）它們需要不斷提（tí）高耐熱性、洗淨（jìng）性、密封性以及耐環境性等綜合性能。它們可應用於各種領域，例如數控機床、鍵盤（pán）等領域，配合電子 設備 電路進一步取代其他通 / 斷 開關（guān） 、電位器編碼器等。

    此外，新材料技術的發展也是推動電（diàn）接插元（yuán）件技術（shù）水平的重要條件之一。目前在我國電（diàn）接插件（jiàn）元件行業重點發展的產（chǎn）品中，存在以下關（guān）鍵（jiàn）共性技術問題：一是高（gāo）彈性接觸件材料、線（xiàn）簧材料、納米材料、有記憶功能（néng）材料、耐環境工（gōng）程塑料等新（xīn）型金屬 / 非金屬材（cái）料的（de）應用技（jì）術與研究跟不上生產製造的實（shí）際（jì）需要；二是新的專業工藝技術、微細加工（gōng）和製造技術、自動化綜合測試技術、特殊環境條件下的加固技術和實驗（yàn）技術、結構（gòu）優化設計技術、可靠性設計（jì）技（jì）術、混合（hé）結構設計技術等需要滿足結構越來越複（fù）雜、功能越來越強大、體積越來越小（xiǎo）的電接插元件要求。